臻鼎的 AI PCB 競賽：全球量產將決定領先者

目錄

• 你可能想知道
• 主要內容
• 重點摘要表
• 後續展望……

你可能想知道

• 在 AI 時代，為什麼全球量產能力變得與先進 PCB 技術同樣重要？
• 自動化、AI 與供應商合作如何協助製造商讓新廠和新產品達到穩定量產？

主要內容

PCB 與 IC 載板大廠臻鼎-KY（4958-TW）於 21 日在 2026 TPCA Show 論壇上，分享對產業競爭格局變化的看法。臻鼎總經理簡禎富與國際材料公司啟諾迪及設備製造商科磊的高階主管，一同探討先進印刷電路板的未來。簡禎富的核心觀點是，AI 基礎建設快速發展，不僅提高技術要求，也改變了競爭所需條件：企業必須結合創新、高效製造、供應鏈協作，以及在全球各地大規模生產的能力。

先進 PCB 正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及日益複雜的製程發展。這些需求影響材料、設備、製程設計、品質管控及生產規劃。因此，技術能力與工廠產能仍不可或缺，但光靠這兩者已不足以勝出。競爭的考驗日益在於，製造商能否將先進技術轉化為跨多個據點、穩定且大量的生產。這需要可重複執行的製程、可靠的供應、訓練有素的團隊，以及工程與營運之間的密切協調。

臻鼎表示，其策略奠基於對先進 PCB 技術與智慧製造的長期投資。集團目前在中國大陸、泰國及高雄共有 28 棟廠房，另有 22 棟新廠正在興建，還有 9 棟處於規劃階段。公司表示，這些新增廠房將朝高度自動化、數位化及 AI 賦能的方向發展。這項設計方向相當重要，因為新增產能不只是擴大廠房面積，還必須支援穩定生產、有效蒐集資料，並在產品需求變化時更迅速地調整製程。

這項製造策略的基礎之一，是建立生產設備與工廠系統之間的標準化通訊。臻鼎表示，該公司是 PCB 產業中首家導入半導體設備通訊標準 SECS/GEM 的業者。其系統涵蓋 150 家供應商、超過 1000 種設備及 5,000 多台機器。透過在廣泛的設備基礎上採用共通的數位架構，集團希望讓製造資料更加一致且易於運用。標準化有助於提升監控與協調成效，尤其是在生產涉及不同廠區、供應商及世代設備時。

集團也將 AI 用於設備監控、異常警示、良率分析及生產管理。臻鼎表示，部分 AI 應用節省的作業時間最高可達九成。來源未說明此數字所依據的特定作業或衡量期間，但這顯示 AI 協助例行監控與分析可能帶來的營運效益。在製造業中，及早辨識設備異常行為或製程變化，有助於團隊將注意力集中在最需要處理之處，並及時採取措施。

臻鼎也運用 AI 與大數據分析提升製程管理效率、加速新產品導入，並協助新廠在產能爬坡期間提高良率。這些效益彼此相關：更充分掌握資料，有助工程師找出製程問題；更有效率的分析則能縮短理解問題並作出回應所需的時間。實際目標是讓智慧製造成為營運能力，而非僅止於一個技術標籤。臻鼎預期，這項能力將有助於提升生產效率、員工人均產值及獲利能力。

簡禎富也強調，AI 時代的工程挑戰已跨越材料、設備及製造製程等傳統界線。一個領域的變化可能影響另一領域的要求與表現，因此供應鏈跨領域合作更加重要。臻鼎於 7 月舉辦全球供應商大會，邀集 247 家供應商及超過 400 位代表。這場會議展現了公司協調廣泛產業夥伴的努力，因為高階 PCB 產品日趨複雜，供應鏈的要求也越來越高。

供應商合作可在產品進入生產線之前展開。製造商與重要材料及設備夥伴，以及學術與研究機構合作，便能協調前期技術開發、製程驗證及後續量產導入。這有助於縮短新技術商業化所需時間，並提升關鍵資源的取得能力。根本目標是讓創新與供應可靠性同步提升，而非將兩者視為彼此獨立的課題。這類協調也有助企業因應技術規格與生產需求的變化。

人才培育是臻鼎策略的另一環。公司與中央大學合作設立「前瞻 PCB 人才培育講座」，於清華大學設立「臻鼎清華聯合研究中心」，並與中原大學成立「綠色 AI-PCB 共構實驗室」。這些計畫結合學術研究與產業實務，旨在支援先進技術開發及跨領域人才培育。

簡禎富表示，隨著先進 PCB 製程日益複雜，產業需要具備整合製程專業、數據分析及 AI 應用技能的人才。這些能力彼此互補：製程知識有助於理解製造條件如何影響產品結果，數據技能有助於辨識模式，而 AI 工具則能支援分析與決策。臻鼎希望透過研究平台與人才培育機制，為長期發展建立持續的技術創新能量與人才基礎。

臻鼎的全球生產策略以「One ZDT, One Team」為核心。依循這項策略，臻鼎計畫將成熟據點累積的製程經驗、品質標準及智慧製造能力，延伸至全球新廠。數位化管理及供應鏈夥伴的在地支援，也預期能協助新產能更快達到穩定生產。這並非易事：移轉製程不只是複製設備，團隊還必須協調作業方式、品質要求、資料系統及供應商支援。

對臻鼎而言，最終考驗在於這套協作模式能否將新增產能轉化為可靠的製造績效。全球布局有助於提升彈性並貼近客戶，但也更加仰賴一致的標準與廠區間有效的溝通。「One ZDT」平台旨在透過共用的專業知識與系統串連各個據點。公司所提出的策略，將技術升級、智慧製造及全球產能規劃視為相輔相成的成長計畫要素。

臻鼎鎖定 AI 伺服器、高速光模塊、IC 載板及邊緣 AI 等成長機會。這些應用屬於 AI 基礎建設擴張及相關高效能運算需求提升的一環。然而，需求成長本身並不能保證商業成功。製造商必須符合日益嚴格的產品規格、將新製程導入生產、維持良率，並可靠地供貨給客戶。因此，生產執行能力與供應鏈整合是公司對未來競爭的核心看法。

整體而言，臻鼎傳達的訊息是，先進 PCB 領導地位取決於能否整合技術開發、高效製造與全球執行能力。自動化與數位化工廠可提升資訊透明度與製程管控；AI 與數據分析有助於加快決策；供應商夥伴關係可支援開發及資源保障；大學合作則有助培養相關專業人才。公司的擴廠計畫與「One ZDT」架構旨在整合這些能力，讓高階 PCB 的機會轉化為長期營收與獲利成長。

重點摘要表

後續展望……

先進 PCB 的下一階段競爭，很可能取決於製造商能多有效地將工程進展與可重複的大量生產結合。AI 工具與數位系統可以支援這項轉型，但其價值取決於可靠的資料、具備能力的團隊，以及可在不同廠區運用的製程。供應商與研究夥伴關係也有助企業管理技術複雜性，並為不斷變化的生產需求培育人才。

臻鼎的計畫反映了這項廣泛趨勢：在追求 AI 相關應用成長機會的同時，也投資工廠、自動化、數位標準及全球協作。長期成果將取決於執行力，尤其是將成熟做法移轉至新據點、在產能擴張時維持品質，以及將複雜產品要求轉化為穩定生產的能力。從這個角度來看，全球量產能力不只是衡量工廠規模的指標，更是技術、人才、系統及供應鏈韌性的綜合成果。